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日本免费最新一区金戈新材将于此信息发布日起,公开出售两款“库存品”。产品信息在此公示,有意购买者按照规定与我司相关联系人联系。

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉中粒径最小的导热剂新品GD-E081H。别看它粒径仅有2微米,但对树脂的...

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今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?金戈新材通过采用具有独特官能团的化合物对粉体进行...

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还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,垫片硬度难调整,怎么办?

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热率2.0W/m*K,比重2.0的导热硅胶片用哪款粉体
现阶段金戈新材对应硅胶片性能需要满足导热率2.0W/m*K,比重2.0的导热剂产品是GD-S211A,而且我们的导热剂粉体应用已向导热率2.3W/m*K,比重2.3进阶了,例如这款GD-S230A。
双组分聚氨酯胶粘剂,导热≥0.8W,阻燃达到UL94 V0
聚氨酯灌封胶,主要成份是多本二异氰酸酯和聚醚多元醇在催化剂存在的情况下交联固化,形成高聚物,欲要满足导热≥0.8W,阻燃达到UL94 V0,需要填充功能性粉体才能实现,例如金戈新材的GD-U001、GD-U002、GD-U003可满足上述要求。
之前用过GD-S307A,和GD-S400A有什么区别
GD-S307A和GD-S400A是金戈新材的导热剂产品,两者的应用不一样。其中GD-S307A针对3.0W/m*K高导热触变细腻硅脂而研发的,建议添加1300份;而GD-S400A是针对4.0W/m*K高导热垫片研发的,建议添加1300-1350份。
做10:1 灌封胶的导热粉,导热率0.6-1.0
常用的灌封胶有三种:聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶和环氧灌封胶三款胶因为结构特点不同导致性能不同,因此需要根据各自的特点推荐不同的导热剂才能实现最优的制品性能。金戈新材现有的FJR系列、FA系列、GD-S系列的导热剂供选择。
导热灌封胶低比重,导热>0.85W/m*K,硬度适中,1:1
硬度主要与配方中的含氢硅油有关,需要客户自行调整。针对导热率>0.85 W/m*K以上的低比重灌封胶,金戈新材推荐使用导热剂GD-S108A、GD-S081A6、GD-S104A等导热剂,制品比重满足≤1.7。
环氧树脂灌封胶,变压器电抗器用的导热剂
不同功率的变压器、电抗器持续工作产生热量不同,因此需要根据功率决定采用多少导热率的环氧导热灌封胶。金戈新材针对导热环氧研发了0.8 ~2.0 W/m*K环氧树脂灌封胶用粉,主要有GD-E系列导热剂产品。
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