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氮化硼实现高填充的秘密

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发表时间:2019-11-23 14:28

近年来,氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及,却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改善氮化硼在聚合物基体中的应用缺陷?

氮化硼.png

金戈新材研究发现,采用我司自主设计合成的有机硅表面处理剂对氮化硼粉体进行表面改性,能很好的改善导热粉体与有机硅基体相容性差的问题,使导热混合物具有良好的加工性能,同时实现更高的填充。

氮化硼1.jpg

基于这一研究方向,我司开发了一款以氮化硼为主要原料的低比重导热硅胶垫片用填料GD-S231A。

GD-S231A产品.jpg

该粉体在满足压延加工性能的同时,能实现低填充高导热,可将有机硅复合材料的比重增加幅度降低,建议添加量为350份,应用性能满足2.0W/m*K,比重低至1.8。

GD-S231A导热剂在我司实验配方(100份500cps乙烯基硅油+0.5份铂金催化剂+0.5份抑制剂+适量0.18%的含氢硅油+下列添加量的粉体)中的应用数据如下:

GD-S231A导热剂.png



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