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应用导热率: 1.0W/m*K
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应用导热率: 0.8W/m*K
GD-PA010导热剂
应用导热率: 0.7-1.0W/m*K
GD-PA012导热剂
应用导热率: 0.6W/m*K
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GD-PA006导热剂
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应用导热率: 0.9W/m*K
适用导热工程塑料PBT
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GD-PBT003导热剂
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适用导热工程塑料PAE
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适用导热工程塑料PPS
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推出理由1、随着电子技术的发展,客户对导热界面材料的综合性能要求越来越高。然而从产业现状来看,作为界面材料的重要组成部分,现有的导热粉体无法在满足高导热的基础上,同时使界面材料兼具低粘度、低热阻、易加工、存储稳定、低成本、耐老化性能稳定等特...

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单组份导热凝胶凭借性能稳定、点胶工艺简单、保质期长等特征受客户青睐。然而随着高功率芯片的出现,常规1~3 W/m*K单组份凝胶已无法满足5G高热流密度的散热要求,需将其导热系数提高至6.0~7.0W/m*K,并具有良好挤出性,同时保证应用时...

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日本免费最新一区普通环氧胶粘剂自身导热系数低,无法解决高功率电气设备的发热问题;同时,其耐湿热性较差,在高温高湿的环境中无法保持长期稳定性,难以满足海上风电等设备的应用。如何从导热粉体入手,来改善环氧胶粘剂的这些问题?选用疏水改性的导热粉体GD-E156H...

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提高环氧粘接胶导热系数的传统方式是在其中添加大量无机导热填料,但会牺牲聚合物的力学性、加工性以及绝缘性。如何在低填充量下获得高导热性能,是导热界面材料研究中的一大挑战。

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日本免费最新一区三元乙丙橡胶(EPDM)相比传统液体硅胶而言,具有很高的拉伸强度,延伸率高,弹性好,耐候性、耐紫外线良好,长期使用硬度变化小且寿命长。然而EPDM属易燃材料,且导热系数低

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导热硅胶片生产过程中,通常由于厚度的增加使截面出现气孔,特别是高温测试后容易出现鼓泡、开裂(如下图)现象,这是怎么回事呢?例如,刘工将厚度为8mm,

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日本免费最新一区春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉

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今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?

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