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用于缩合型导热挤出胶
GD-S150A导热剂
应用导热率: 1.8W/m*K
GD-S202A导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
GD-S200A导热剂
应用导热率: 2.0W/m*K
HAR-066B-2导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
用于导热凝胶/填缝胶
GD-S503A导热剂
应用导热率: 4.0-6.0W/m*k
GD-S403Z导热剂
应用导热率: 4.0W/m*K
GD-S174A导热剂
应用导热率: 1.7W/m*K
GD-S163A导热剂
应用导热率: 1.5-2.0W/m*K
GD-S162A导热剂
应用导热率: 1.5W/m*K
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金戈新材将于此信息发布日起,公开出售两款“库存品”。产品信息在此公示,有意购买者按照规定与我司相关联系人联系。

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春会来,花会开,所有的坚持和努力都值得。经过漫长的假期,小编对大家甚是想念。不知你们有没有同感?好,废话不多说,直接切入正题。今日给大伙带来一款目前我司环氧灌封胶专用粉中粒径最小的导热剂新品GD-E081H。别看它粒径仅有2微米,但对树脂的...

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日本免费最新一区今日要和大家分享的这款导热粉体GD-E107H,仅在原来GD-E100H导热剂的基础上改变了一个工艺,就能使粉体在树脂中的应用粘度降低40%。为什么一样的原料,其应用粘度会有如此大幅度的降低?金戈新材通过采用具有独特官能团的化合物对粉体进行...

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还在为5.0W/m*K导热垫片的制备发愁吗?导热粉体添加2000份(即95.23%)太多,垫片硬度难调整,怎么办?

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低拉丝导热硅脂在自动施胶时不易污染电子元件,深受广大电子设备厂商的青睐。制备2.0W/m*K低拉丝导热硅脂是否有妙

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好产品,自有客户来说话。近期有客户反馈,我司GD-S126C比GD-S151A更适合制备1.0-1.2W/m*K导

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近年来,氮化硼因高导热性能在导热界面材料领域被广泛提及,却又因其与有机硅基体相容性差、填充性差等被人们垢病。如何改...

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日本免费最新一区前段时间,导热硅胶的王工问小编看到这,小编会心一笑王工太有眼光了对于客户的需求我们一直都是有求必应为了帮助有王工这...

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